晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其是芯片的載體，將晶圓充分利用分割后就成了一塊塊芯片。

　　基于此，晶圓成為決定一個地區(qū)科技發(fā)展的命門。說到晶圓，順便說說其制造的工藝流程，晶圓制造一般可分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構(gòu)裝工序和測試工序，其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段工序。

　　而測試工序與我們直線電機模組緊密相關(guān)。據(jù)悉，測試工序分為一般測試和特殊測試，一般測試是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求。直線電機模組就是在晶圓的一般測試中被廣泛運用，因為直線電機模組較為典型的應(yīng)用場景便是耐壓測試、耐疲勞測試等。

　　昆山同茂電子有限公司自研自產(chǎn)自銷的直線電機模組包括型材直線電機模組和高精密直線電機模組兩大類，其中高精密直線電機模組在晶圓檢測領(lǐng)域已有實際應(yīng)用。

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